LibRar.Org.Ua — Бібліотека українських авторефератів


Головна Легка промисловість → Розробка технологічного процесу кріплення підошов до верху взуття із застосуванням електрофізичної модифікації клейового шва

КИЇВСЬКИЙ НАЦІОНАЛЬНИЙ УНІВЕРСИТЕТ ТЕХНОЛОГІЙ ТА ДИЗАЙНУ






БАЛАБАНОВА ОЛЬГА ІГОРІВНА





УДК 685.341.252




РОЗРОБКА ТЕХНОЛОГІЧНОГО ПРОЦЕСУ КРІПЛЕННЯ ПІДОШОВ ДО ВЕРХУ ВЗУТТЯ ІЗ ЗАСТОСУВАННЯМ ЕЛЕКТРОФІЗИЧНОЇ МОДИФІКАЦІЇ КЛЕЙОВОГО ШВА






Спеціальність 05.19.06 – технологія взуттєвих та шкіряних виробів





АВТОРЕФЕРАТ


дисертації на здобуття наукового ступеня

кандидата технічних наук






Київ - 2007

Дисертацією є рукопис


Робота виконана у Київському національному університеті технологій та дизайну Міністерства освіти і науки України



Науковий керівник: кандидат технічних наук, професор

Олійникова Валентина Василівна

професор кафедри конструювання та технології виробів зі шкіри Київського національного університету технологій та дизайну


Офіційні опоненти: доктор технічних наук, професор,

заслужений працівник народної освіти України

Нестеров Владислав Петрович

Президент Української Технологічної Академії


кандидат технічних наук, доцент,

заслужений діяч науки і техніки України,

Половніков Ігор Іванович

директор ВАТ "УкрНДІШП"



Захист відбудеться „28" вересня 2007 р. о 1400 годині на засіданні спеціалізованої вченої ради Д 26.102.03 в Київському національному університеті технологій та дизайну (КНУТД) за адресою: 01011, м. Київ-11, вул. Немировича-Данченка, 2.



З дисертацією можна ознайомитися у бібліотеці КНУТД за адресою: 01011, м. Київ-11, вул. Немировича-Данченка, 2.



Автореферат розісланий „23" серпня 2007 р.




Вчений секретар

спеціалізованої вченої ради Т.О. Полька


ЗАГАЛЬНА ХАРАКТЕРИСТИКА РОБОТИ


Актуальність теми. Враховуючи те, що в даний час при експлуатації взуття часто виявляється такий скритий дефект як відклеювання підошви, багато пар виходять з ладу до закінчення гарантійного строку експлуатації. Відтак виникла необхідність дослідження факторів, які впливають на міцність кріплення підошов до верху взуття.

В літературі є велика кількість інформації про різні методи модифікації полімерів, які проводяться з метою підвищення їх теплостійкості та міцності, але недостатньо досліджень, які стосуються впливу на міцність клейового шва недотримання технологічних параметрів приклеювання підошов до верху взуття та впливу електрофізичної модифікації на міцність клейового з'єднання.

До переваг процесу електрофізичної модифікації відноситься можливість покращення міцності кріплення практично будь-яких взуттєвих з'єднань, підвищення термостійкості клейових швів за рахунок хімічного зшивання клейового шару з матеріалами, які склеюються. Ці показники є одними з найважливіших для взуттєвої промисловості. В зв'язку з цим розробка технологічного процесу кріплення підошов до верху взуття із застосуванням електрофізичної модифікації клейового шва є актуальною задачею, вирішення якої пов'язане з підвищенням фізико-механічних показників взуття та його якості.

Зв'язок роботи із науковими програмами, планами, темами. Дисертаційна робота пов'язана з реалізацією комплексної "Державної програми розвитку промисловості на 2003 – 2011 роки", затвердженої Міністерством промислової політики України 26.03.2007 р.

Мета і завдання дослідження. Метою роботи є розробка технологічного процесу кріплення підошов до верху взуття для підвищення його експлуатаційних властивостей за рахунок електрофізичної модифікації клейового шва.

Для досягнення поставленої мети у роботі вирішувалися такі завдання:

  • розробка концепції досягнення високих фізико-механічних показників на основі використання модифікованих клейових композицій та електрофізичної модифікації клейового шва;

  • розробка гіпотези збільшення зчеплення плівки адгезиву з поверхнею субстрату під впливом електрофізичної модифікації;

  • вивчення впливу зміни складу клейової композиції на фізико-механічні характеристики клейового з'єднання;

  • дослідження впливу електрофізичної модифікації на міцність клейового шва;

  • вивчення впливу електрофізичної модифікації на фізико-механічні властивості шкіри для верху взуття та гум для низу взуття;

  • дослідження міцності кріплення підошов до верху взуття в процесі виробництва і під час експлуатації після застосування електрофізичної модифікації клейового шва;

  • здійснення апробації розроблених наукових положень у виробничих умовах та дослідна перевірка вдосконаленого технологічного процесу виготовлення взуття клейового методу кріплення.

Об'єкт дослідження. Удосконалення технологічного процесу виготовлення взуття клейового методу кріплення.

Предмет дослідження. Розробка технологічного процесу кріплення підошов до верху взуття в процесі виробництва із застосуванням електрофізичної модифікації клейового шва.

Методи дослідження. Теоретичні дослідження базуються на основних положеннях технології взуттєвого виробництва, а також теорії математичного моделювання, теоретичної механіки, теоріях адгезії, основах електрофізичної модифікації, фізико-хімії полімерів.

Експериментальні дослідження по підвищенню міцності клейового шва вдосконалених клейових композицій після електрофізичної модифікації проводилися на реальному технологічному обладнанні із дотриманням вимог відповідних стандартів.

Наукова новизна одержаних результатів.

  • Вперше розроблена і доведена гіпотеза збільшення зчеплення плівки адгезиву з поверхнею субстрату під впливом електрофізичної модифікації; виявлена можливість використання електрофізичної модифікації для підвищення міцності клейового шва.

  • Вперше отримані кількісні результати дослідження міцності кріплення підошов до верху взуття в процесі виробництва і під час експлуатації із застосуванням електрофізичної модифікації клейового шва.

  • Розроблена математична модель визначення складу клейових композицій.

  • Розроблений склад нового поліхлоропренового клею для приклеювання деталей низу взуття, доведені його переваги за фізико-механічними і хімічними показникам.

Практичне значення одержаних результатів.

  • На основі теоретичних узагальнень розроблена гіпотеза збільшення зчеплення плівки адгезиву з поверхнею субстрату під впливом електрофізичної модифікації, яка була успішно підтверджена результатами експериментальних досліджень.

  • За результатами математичного моделювання та експериментальних досліджень розроблена нова поліхлоропренова клейова композиція з підвищеними фізико-механічними властивостями.

  • Визначено вплив електрофізичної модифікації на міцність клейового шва та на взуттєві матеріали, дані рекомендації щодо